El uso intensivo de datos está impulsando enormes cambios en todo el mundo. 3M ha revolucionado el sector con la solución ideal para la refrigeración líquida de los Edge Data Centers basada en la inmersión de las placas base de los servidores en el fluido dieléctrico. Esta tecnología en los data centers, permite reducir su tamaño a solo una fracción de lo que sería si tuviéramos que realizar su refrigeración por el sistema tradicional.
Sistema de enfriamiento por inmersión en dos fases 3M™ Novec™
Biografía
Cuenta con más de 30 años de experiencia 3M en diferentes puestos de ventas y marketing, desde el año 2009 responsable del negocio de electrónica en Iberia, donde ha desarrollado las aplicaciones de seguridad contraincendios con Novec 1230 en el mercado de Centros de Procesos de Datos. Siempre trabajando en las soluciones más innovadoras para los Centros de Procesos de Datos como la refrigeración por inmersión con el fluido Novec, donde ha liderado el proyecto de investigación con la Escueta Técnica Superior de Ingenieros de Telecomunicaciones de la Universidad politécnica de Madrid, sobre refrigeración de servidores de centros de datos de alta densidad por inmersión en dos fases con el fluido refrigerante Novec
Acerca de 3M
3M con su familia de productos ecológicos Novec es líder en la tecnología de refrigeración por inmersión, consiguiendo el enfriamiento de los servidores sumergidos en el líquido dieléctrico Novec. El fluido en contacto directo con componentes calientes absorbe el calor que, a continuación, a través de intercambiadores de calor lo disipa en el exterior. Los fluidos Novec tienen muy buenas propiedades termodinámicas y aislantes para asegurar que puedan entrar en contacto con los componentes electrónicos. Son líquidos transparentes, incoloros, no conductivos, no inflamables, libres de residuos y térmica y químicamente estables. Trabajan por enfriamiento por inmersión en UNA FASE: el fluido refrigerante no cambia de estado, y enfriamiento por inmersión en DOS FASES, el Novec “hierve” en la superficie de los componentes electrónicos, absorbiendo el calor en el proceso de evaporación
